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JP-R系列产品是低硬度柔软型缝隙填充导热弹性体材料，硬度25-30度(Shore 00)，导热系数从1.5-2.5W/mK,在-50℃到200℃的环境下，依然保持良好的性能，同时排除元器件和电路板之间的空气，符合UL94 V0标准，适合用于各类狭小空间发热元器件领域，可供用户选择双面自粘性或单面自粘性，使用时可以直接贴在电子元器件上，操作方便。
特点优势：低硬度柔软型 热传导率范围广 低压力下有较低的热阻
优异的自粘性，便于安装
典型应用：半导体散热装置 通讯设备 显卡 记忆存储模块 LED照明设备 电源设备
台式电脑、笔记本电脑、网络服务器 LCD和等离子电视
| 产品性能 | 测试方法 | JP-R1500 | JP-R2000 | JP-R2500 |
| 颜色 | 目测 | 浅灰色 | 浅灰色 | 亮黄色 |
| 厚度范围 | － | 0.5-8mm | 0.5-8mm | 0.5-8mm |
| 密度 | 氦气真密度法 | 2.58g/cc | 2.8g/cc | 2.9g/cc |
| 邵氏硬度 Shore OO | ASTM D2240 | 25 | 26 | 28 |
| 拉伸强度 | ASTM D412 | 29psi | 16psi | 20psi |
| 使用温度 | － | -50-200℃ | -50-200℃ | -50-200℃ |
| UL防火等级 | UL94 | 94 v0 | 94 v0 | 94 v0 |
| 热性能 | ||||
| 导热率 | Hot Disk | 1.5W/mk | 2.0W/mk | 2.5W/mk |
| 热阻@20mil,10psi,50℃ | ASTM 5740 | 0.82℃-in2/W | 0.64℃-in2/W | 0.528℃-in2/W |
| 热阻@80mil,10psi,50℃ | 2.29℃-in2/W | 1.51℃-in2/W | 1.375℃-in2/W | |
| 电性能 | ||||
| 介电击穿强度 | ASTM D149 | ＞5.0kV/mm | ＞6.0kV/mm | |
| 体积电阻率 | ASTM D257 | 8.0×1015ohm-cm | 1.1×1016ohm-cm | 3.2×1016ohm-cm |
| 介电常数@1Mhz | ASTM D150 | 5.75 | 5.3 | 5.6 |
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