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JP-C系列产品是超薄型缝隙填充导热弹性体材料，该系列产品厚度小于1mm，导热系数1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的环境下，依然保持良好的性能，并且能在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，符合UL94 V0标准，适合用于各类狭小空间发热元器件领域，可供用户选择双面自粘性或单面自粘性，使用时可以直接贴在电子元器件上，操作方便。
特点优势：超薄型 低压力下有较低的热阻 优异的自粘性，便于安装
典型应用：半导体散热装置 通讯设备 显卡 记忆存储模块 LED照明设备 电源设备
台式电脑、笔记本电脑、网络服务器 LCD和等离子电视
| 产品性能 | 测试方法 | JP-C1000 | JP-C1300 |
| 颜色 | 目测 | 浅灰色 | 浅蓝色 |
| 厚度范围 | － | 0.3-1mm | 0.3-1mm |
| 密度 | 氦气真密度法 | 2.5g/cc | 2.7g/cc |
| 邵氏硬度 Shore OO | ASTM D2240 | 60 | 65 |
| 拉伸强度 | ASTM D412 | 80 psi | 70 psi |
| 使用温度℃ | － | -50-200 | -50-200 |
| UL防火等级 | UL 94 | 94 v0 | 94 v0 |
| 热性能 | |||
| 导热率 | Hot Disk | 1.3W/mk | 1.8W/mk |
| 热阻@40mil,20psi | ASTM 5740 | 0.5℃-in2/W | 0.3℃-in2/W |
| 电性能 | |||
| 介电击穿强度 | ASTM D149 | ＞20kV/mm | ＞20kV/mm |
| 体积电阻率 | ASTM D257 | 3×1013ohm-cm | 2×1013ohm-cm |
| 介电常数@1Mhz | ASTM D150 | 5 | 5.2 |
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