JG-3500是一款高性能的导热膏,导热率高达3.5W/mk用于散热性要求高的CPUs、GPUs等芯片组件中。优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻,性能稳定,在正常贮存条件下不会发干发硬,触变性号,利于客户使用。
特点优势:界面润湿性能优良 热传导率高 低热阻
可在粗糙界面形成很薄界面层 易加工
典型应用:半导体和散热器之间热传导 电源电阻器与底座之间的热传导
CPU、GPU与散热器之间的热传导 PC、NB、LED、功率电源、
通信产品的热传导 LED发热体的界面热传导
产品规格:膏状产品(灌装、针管装)
使用说明:清洁待涂面,除去油污,然后将导热膏直接均匀的涂覆表面即可,也可采用点涂、刷涂或银网印刷的方式进行涂覆。
产品性能 | 测试方法 | JG-2200 |
颜色 | 目测 | 浅白色 |
密度 | 氦气真密度法 | 2.8g/cc |
粘度 | Brookfield Viscometer | <400000cps |
挥发分@150℃,24H | - | <0.6% |
油离度150℃,24H | - | 0.8% |
使用温度℃ | - | -50-200 |
贮存条件 | - | 8-28℃ |
保质期month | - | 12 |
热性能 | ||
导热率 | Hot Disk | 2.2W/mk |
热阻@50mil,50psi | ASTM 5740 | 0.06℃-in2/W |
电性能 | ||
介电击穿强度 | ASTM D149 | 4.5kV/mm |
体积电阻率 | ASTM D257 | 1.0×1013ohm-cm |
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