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JG-3500是一款高性能的导热膏,导热率高达3.5W/mk用于散热性要求高的CPUs、GPUs等芯片组件中。优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻,性能稳定,在正常贮存条件下不会发干发硬,触变性号,利于客户使用。

特点优势:界面润湿性能优良 热传导率高 低热阻

可在粗糙界面形成很薄界面层 易加工

典型应用:半导体和散热器之间热传导 电源电阻器与底座之间的热传导

CPU、GPU与散热器之间的热传导 PC、NB、LED、功率电源、

通信产品的热传导 LED发热体的界面热传导

产品规格:膏状产品(灌装、针管装)

使用说明:清洁待涂面,除去油污,然后将导热膏直接均匀的涂覆表面即可,也可采用点涂、刷涂或银网印刷的方式进行涂覆。

产品性能测试方法JG-2200
颜色目测浅白色
密度氦气真密度法2.8g/cc
粘度Brookfield Viscometer<400000cps
挥发分@150℃,24H-<0.6%
油离度150℃,24H-0.8%
使用温度℃--50-200
贮存条件-8-28℃
保质期month-12
热性能  
导热率Hot Disk2.2W/mk
热阻@50mil,50psiASTM 57400.06℃-in2/W
电性能  
介电击穿强度ASTM D1494.5kV/mm
体积电阻率ASTM D2571.0×1013ohm-cm


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