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中睿天宇的液体导电材料是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍与单组份硅橡胶配比而成的常温固化导电胶。由于产品呈黏糊状，加工时可以根据客户指定的线路图，通过自动化点胶机将高导电橡胶点涂于金属板上形成导电橡胶衬垫，也可以手工涂抹于导电橡胶制品与沟槽、法兰或金属与金属等表面的粘结，固化后提供较强的粘接强度，形成导电橡胶衬垫后具有很高的导电性和优异的电磁屏蔽性能。
广泛应用于复杂的电子通讯设备的整体密封，如机箱机构、手机、平板电脑、PCMCIA卡等设备中。
| 项目 | 标准 | 单位 | 数值 | 数值 | 数值 |
| 基础材料 | -- | -- | 硅橡胶 | 硅橡胶 | 硅橡胶 |
| 导电填料 | -- | -- | 银/铝 | 银/铜 | 镍/石墨 |
| 密度 | ASTM792 | g/cm3 | 1.9±0.1 | 2.4±0.1 | 2.0±0.1 |
| 硬度 | ASTM2240 | 48±5 | 55±0.2 | 60±5 | |
| 拉剪强度 | ASTMD1002 | MPa | 1.2 | 1.45 | 1.5 |
| 断裂伸长率 | ASTM412 | % | 100 | 110 | 100 |
| 使用温度 | -- | ℃ | -50～125 | -50～150 | -50～125 |
| 体积电阻 | Mil-83528 | Ω-cm | <0.008 | <0.005 | <0.1 |
| 固化时间 | -- | hours | 12 | 24 | 24 |
| 贮存温度 | -- | ℃ | -25～5 | -25～5 | -25～5 |
| 贮存寿命 | -- | months | 3 | 3 | 3 |
产品特征：
与铝、不锈钢、铜基材底座粘接强度高，并能提供环境密封和电磁密封;
可以减少原材料使用并节约装配时间;
常温固化，无需开模，装配简单，高性价比;
注意事项：
基材表面必须干脆、洁净。若有污渍及其它杂质，应该用酒精、丙酮等有机溶剂清洗。
产品不能接触高活性或者氧化性物质等，如S元素、Sn、Pb离子化合物，不饱和稀化合物，否则胶料不固化。
低温贮存期为6个月，密封保存
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