北京中睿天宇科技有限公司是专注于新型特种弹性体材料以及应用解决方案研发、生产的高科技企业。公司不断跟踪弹性体材料发展动态，北京化工大学先进弹性体中心为基础技术依托，深度把握电子信息产业、智能制造和装备制造业的发展趋势，为用户提供有价值的新型弹性体材料解决方案和基础部件。公司产品在国防工业、航天、电力、电子信息、大型装备制造业等领域有广泛的应用。公司以雄厚的专业力量对电子信息产品的电磁兼容(EMC/...

中睿天宇科技高导电橡胶产品是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、纯银等微细导电颗粒按一定比例均匀分布在高分子弹性体材料中，现已发展成为应用于电磁屏蔽(EMI)领域的标准产品。在EMC/EMI问题中，缝隙往往是造成各种电子设备电磁泄露的主要途径。以高导电橡胶材料制成的导电衬垫，是当结合面接缝导致屏蔽不连续性产生是，恢复电连续性和屏蔽完整性的很重要的屏蔽材料。高导电橡胶制成的导电密封衬垫产品，在提供...

中睿天宇科技高导电橡胶产品是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、纯银等微细导电颗粒按一定比例均匀分布在高分子弹性体材料中，现已发展成为应用于电磁屏蔽(EMI)领域的标准产品。在EMC/EMI问题中，缝隙往往是造成各种电子设备电磁泄露的主要途径。以高导电橡胶材料制成的导电衬垫，是当结合面接缝导致屏蔽不连续性产生是，恢复电连续性和屏蔽完整性的很重要的屏蔽材料。高导电橡胶制成的导电密封衬垫产品，在提供...

中睿天宇科技高导电橡胶产品是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、纯银等微细导电颗粒按一定比例均匀分布在高分子弹性体材料中，现已发展成为应用于电磁屏蔽(EMI)领域的标准产品。在EMC/EMI问题中，缝隙往往是造成各种电子设备电磁泄露的主要途径。以高导电橡胶材料制成的导电衬垫，是当结合面接缝导致屏蔽不连续性产生是，恢复电连续性和屏蔽完整性的很重要的屏蔽材料。高导电橡胶制成的导电密封衬垫产品，在提供...

中睿天宇科技高导电橡胶产品是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、纯银等微细导电颗粒按一定比例均匀分布在高分子弹性体材料中，现已发展成为应用于电磁屏蔽(EMI)领域的标准产品。在EMC/EMI问题中，缝隙往往是造成各种电子设备电磁泄露的主要途径。以高导电橡胶材料制成的导电衬垫，是当结合面接缝导致屏蔽不连续性产生是，恢复电连续性和屏蔽完整性的很重要的屏蔽材料。高导电橡胶制成的导电密封衬垫产品，在提供...

JG-3500是一款高性能的导热膏，导热率高达3.5W/mk用于散热性要求高的CPUs、GPUs等芯片组件中。优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻，性能稳定，在正常贮存条件下不会发干发硬，触变性号，利于客户使用。特点优势：界面润湿性能优良热传导率高低热阻可在粗糙界面形成很薄界面层易加工典型应用：半导体和散热器之间热传导电源电阻器与底座之间的热传导CPU、GPU与散热器之间的热传导...

JG-3500是一款高性能的导热膏，导热率高达3.5W/mk用于散热性要求高的CPUs、GPUs等芯片组件中。优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻，性能稳定，在正常贮存条件下不会发干发硬，触变性号，利于客户使用。特点优势：界面润湿性能优良热传导率高低热阻可在粗糙界面形成很薄界面层易加工典型应用：半导体和散热器之间热传导电源电阻器与底座之间的热传导CPU、GPU与散热器之间的热传导...

JP-S系列产品是缝隙填充导热弹性体材料，硬度30-50度(Shore 00)，导热系数从1.0-3.5W/mK,可在-50℃到200℃的环境下，依然保持良好的性能，并且能在低压力的情况下表现出较小的热阻，符合UL94 V0标准。可供用户选择双面自粘性或单面自粘性，使用时可以直接贴在电子元器件上，操作方便。特点优势：热传导率范围广高柔顺性低压力下有较低的热阻优异的自粘性，便于安装典型应用：半导体散...

JP-C系列产品是超薄型缝隙填充导热弹性体材料，该系列产品厚度小于1mm，导热系数1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的环境下，依然保持良好的性能，并且能在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，符合UL94 V0标准，适合用于各类狭小空间发热元器件领域，可供用户选择双面自粘性或单面自粘性，使用时可以直接贴在电子元器件上，操作方便。特点优势：超薄型低...

JP-R系列产品是低硬度柔软型缝隙填充导热弹性体材料，硬度25-30度(Shore 00)，导热系数从1.5-2.5W/mK,在-50℃到200℃的环境下，依然保持良好的性能，同时排除元器件和电路板之间的空气，符合UL94 V0标准，适合用于各类狭小空间发热元器件领域，可供用户选择双面自粘性或单面自粘性，使用时可以直接贴在电子元器件上，操作方便。特点优势：低硬度柔软型热传导率范围广低压力下有较低的...

中睿天宇的液体导电材料是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍与单组份硅橡胶配比而成的常温固化导电胶。由于产品呈黏糊状，加工时可以根据客户指定的线路图，通过自动化点胶机将高导电橡胶点涂于金属板上形成导电橡胶衬垫，也可以手工涂抹于导电橡胶制品与沟槽、法兰或金属与金属等表面的粘结，固化后提供较强的粘接强度，形成导电橡胶衬垫后具有很高的导电性和优异的电磁屏蔽性能。广泛应用于复杂的电子通讯设备的整体密封，如...

中睿天宇的液体导电材料是将铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍与单组份硅橡胶配比而成的常温固化导电胶。由于产品呈黏糊状，加工时可以根据客户指定的线路图，通过自动化点胶机将高导电橡胶点涂于金属板上形成导电橡胶衬垫，也可以手工涂抹于导电橡胶制品与沟槽、法兰或金属与金属等表面的粘结，固化后提供较强的粘接强度，形成导电橡胶衬垫后具有很高的导电性和优异的电磁屏蔽性能。广泛应用于复杂的电子通讯设备的整体密封，如...